电子产品开发合同 篇1
立协议书人：
甲方：_______(以下简称甲方)
乙方：_______(以下简称乙方)
本着平等诚信、开拓市场、互利互惠、共同发展，互相尊重各自技术成果的原则，经甲、乙方友好协商，甲乙双方合作关于基于A20芯片平台，开发7吋及10.1吋平版装置各一款(下称开发项目)，达成以下协议：
一、开发项目之开发阶段应交付之开发成果与合作
(一)甲方应依据乙方所提供的平版专案需求，基于A20芯片平台做7吋及10.1吋平板装置各一款暨产品开发，项目开发后，甲方应将完整开发项目产出数据及成果提供予乙方。
(二)甲方应于乙方支付开发费用40日内交付乙方以下開發项目數据与成果:
1、完整印刷電路板(pcb(线路图/(gerber file/schematic.dsn file/board file) 。
2、使用零件规格及厂商联络方式。
3、完整芯片源代码(source code/bsp)【只能提供全志标准的SDK外加相对应功能的驱动，对于有知识产权的IP，全志只能提供库文件的部分不能提供源代码】。
(三)前期开发阶段之试产时表面黏着技术(SMT)及主机板数量，由甲方負責组织生产，但产生的费用由乙方支付。待开发階段完成且雙方确認可进入量产阶段后，由乙方负责组织生产及生产费用，甲方应协助做技术支持。
二、付款方式与采購合作模式
(一)开发阶段
1.双方于签约同时，乙方预付7吋及10吋二個案件共計美金一萬元整为开发项目的预付费用(开发费用)，于甲方准时交付開發项目成果【成果标准作为销售合同附件】且经乙方确认验收无误后,视为本阶段开发完成。
2.開發项目之成果交付，双方同意：
(1)延迟交货(含尚未完全交货或甲方已表明不能交货者)每逾1日，请求甲方交货日起计本项开发预付款款总额千分之三支付乙方违约金至交货日止。
(2)按談訂交期,若甲方超过十天仍未交货完成，另应赔偿乙方因此所致之全部损失(包括所受损害及所失利益)。乙方亦得解除或终止本约
3.开发项目成果验收,双方同意：
(1)一经乙方验收完毕，开发项目成果所有权暨相关知识产权运用均依约移转予乙方，其灭失及损坏风险由乙方承担。但验收合格并不代表同意免除甲方对于因可归责甲方之事由所致之开发项目成果的故障、损坏或其固有瑕疵所产生之责任。
(2)经乙方验收未通过,甲方应按乙方指定时间再提复验，倘复验未过，甲方仍应依乙方规定提出再验，惟自复验未通过日起，每逾1日，请求甲方自交货日起计本项开发预付款款总额千分之三支付乙方违约金至验收通过止。
(3)超过十天仍未通过验收，另应赔偿乙方因此所致之全部损失(包括所受损害及所失利益)。乙方亦得解除或终止本约。
4.双方同意于本协议双方签订后10天内议定采购合约并同意下列规定:
(1)甲方应于乙方【半年内】采购A20芯片数量累计达40,000颗后【下一批采购货款中扣徐】无条件返还本协议开发费用。
(2)甲方如未依乙方交货期限或质量不符乙方需求时，应无条件返还开发费用美金一万元，并赔偿乙方【备存物料】所有损失(包括所受损害及所失利益)。
(3)如甲方A20芯片产品每筆采購數量之不良率大于之千分之五时，应无条件返还开发费用美金一万元，并赔偿乙方所有损失(包括所受损害及所失利益)。
(4)甲方延迟交付或质量不良，甲方应负担所有损害赔偿责任，另違約責任依双方所签署采购合约规定办理。
三、权利归属
开发项目成果之所有权均归属乙方，属于乙方出资开发之部分，均享有全部知识产权并得自行运用发展衍生著作，无涉甲方，甲方不得向乙方为任何权利主张。
四、侵权责任
(一)甲方保证本协议开发项目或开发成果，并未侵害第三人之专利权、营业秘密、know-how等智能财产权及其它权利。若甲方或甲方指定之制造商违反此项保证，致乙方遭第三人主张侵害权利时，甲方应负责排除，与乙方无涉，如因此造成乙方损害，由甲方全数负担。
(二)前项侵权主张经法院判决结果确认本开发项目或开发成果有侵害其它第三人之智能财产权时，甲方应依乙方要求将上述涉嫌侵害他人权利之部分予以重作或修改至完全没有侵害之状况。
五、非具合伙关系
双方关于本协议之履行，不具合伙或合资关系。
六、协议修改与移转
本协议除经双方书面同意外，不得任意修改，任一方关于本协议所取得之相关权利或义务，非经双方事先书面同意，不得转让。
七、争议处理：
本协议之解释、效力、履行及其它未尽事宜，悉依中华人民共和国法律规定处理，本协议之履行若有争议或纠纷产生时，应先经友好协商，如自双方协商日起十日内仍无法解决时，甲、乙双方同意交付香港国际仲裁中心(Hong Kong International Arbitration Centre,HKIAC)进行仲裁。仲裁裁决是终局的，对双方均有约束力。仲裁不利或失败之一方应承担仲裁费用、及有利之一方之律师费用和鉴定等相应之费用。
八、其它
1、本协议未尽事宜，由双方协商解决，并另签补充协议。
2、本合同附件作为本合同不可分割的一部分，与本合同具有同等的法律效力。
3、本协议由甲乙双方授权代表签署，一式贰份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。
4、本协议经双方签字盖章后即日生效。
甲方(盖章)：_______乙方(盖章)：_______
代表(签字)：_______代表(签字)：_______
日期：_______日期：_______
电子产品开发合同 篇2
甲方：___________ 乙方：____________
1.研制内容：对制药车间二个一吨发酵罐，二个五吨发酵罐和二个三十吨发酵罐进行温度自动控制并记录，六套温度自动控制装置安装在一个控制台上。
2.技术要求：
(1)冷却水在温度之，供气温度在____，空气相对湿度在百分条件下要求发酵罐在整个发酵过程自动恒定在规定的温度中，并提供温度测量和监视。
(2)控制台在自动调节的同时设置有手动调节。
(3)控制台设置有温度失控极限报警装置(电铃和信号灯)。
(4)控制台设置有温度自动记录和温度数字显示作为温度监视。
3.试制经费：甲方向乙方提供研制经费____万元。乙方按协议、技术指标及进度要求完成，甲方另支付科研奖励费付协作奖励费____元，提前二个月为甲方并同意按每提前一个月另支____元。乙方如不能按期完成，每推迟一个月，倒扣乙方项目费的__%。甲方在协议生效后先预付试制经费%，其余部分待项目验收后付清。
4.协作方式：
乙方在研制过程中，甲方派员参加共同协作试验。甲方负责提供工艺流程和工艺参数。乙方在控制台研制完成后到甲方生产现场调试。
5.试制进度：控制台____月结束。__20__年底完成，接着前往生产现场调试，总进度于__年
6.违约责任
乙方不履行合同，应退回甲方预付的试制经费，甲方不履行合同，不得追回预付乙方的试制经费，并赔偿乙方因此造成的损失。
7.争议及解决争议的'方法：
8.双方负有下列保密义务：
9.研制成果归____方所有
10.研制工作因无法克服的技术原因而失败或部分失败时，责任由__方承担。
甲方：___________签字盖章 乙方：____________签字盖章
_______年_______月_______日
电子产品开发合同 篇3
发包方：——(简称甲方)。
法定代表人：
承包方：——(简称乙方)
法定代表人：
甲乙双方根据《民法典》，经充分协商一致，特签订本合同，以便共同遵守。
一、承包形式为：上交利润递增包干。
二、承包期限自——年——月——日起至——年——月 日止，共 年。
三、上交利润数额：
1.乙方上交利润包干基数为 元。
2.乙方自——年起，按——递增——%的比例上缴利润。即——年——月交——元;——年——月交
元; 年 月交1 元; 年 月交 元; 年 月交 元。
四、上缴利润后余剩的利润，乙方应首先按规定归还国家贷款，其余留利分配如下表所列：
五、乙方在承包期问保证完成国家指令性生产计划。
六、主要经济技术指标：
1.乙方承包期闻，新增固定资产总额为——元。其中——年——元;——年——元;——年——元;
——年——元;——年——元。
2.新产品开发——项，主要项目是一——，新产品产值达——元
3.承包期间技术改造投资总额为——元，新增产值——元
4.产品质量达到标准。
5.出口创汇指标。
6.人均上交利润 。
7.乙方保证——年使承包企业达到___企业标准。
七、双方的权利和义务
(一)甲方
1.按承包合同规定，监督乙方依法经营、照章纳税、管理好企业资产。
2.对乙方在——时间内不能完成上交利润的——%，或乙方严重违法经营，甲方会同有关部门核实后，可依法定程序解除承包合同。
3.甲方充分尊重乙方经营管理自主权，不干预乙方正常经营活动;并帮助做好协调、服务工作，解决下述问题：
(二)乙方
1.承包期间享有经营管理自主权，有权建立以经营者为首的经营管理系统。
2.有权对企业内部的人员进行适当安排，正确处理企业内部的分配关系
3.承包方对企业经营者的奖、惩规定：
八、违约责任
1.甲方违约给乙方造成经济损失的，应从上缴利润中扣除赔偿金额，赔偿金的计算方法是——。若不采取赔偿的方法，则采取延长承包期的方法，凡应赔偿——元，则延长——天。
2.甲方不按合同——条规定为乙方解决——问题，则的——%交付违约金，违约金从上交利润中扣除。
3.乙方未按合同完成上交利润指标的，应支付违约金，其办法为：
九、争议的解决方式
因本合同甲、乙双方发生争议时，首先应协商解决。若协商不成，则按下列第——种方式解决：
1.向——工商行政管理局经济合同仲裁委员会申请仲裁
2.向 法院起诉。
十、双方约定的其他事项
十一、本合同自——起生效。
合同正本一式两份，甲甲、乙方各执一份;副本一式——份，分送——————
甲方：(盖章)
法定代表人：X (签章)
地址：
乙方：：盖章)
法定代表人：(签章)
地址：
鉴(公)证意见：——
经办人：(签章)
鉴(公)证机关(公章)
——年——月——日
签约日期：——年——月——日
签约地点：——