电子产品开发合同 篇1
立协议书人：
甲方：_______(以下简称甲方)
乙方：_______(以下简称乙方)
本着平等诚信、开拓市场、互利互惠、共同发展，互相尊重各自技术成果的原则，经甲、乙方友好协商，甲乙双方合作关于基于A20芯片平台，开发7吋及10.1吋平版装置各一款(下称开发项目)，达成以下协议：
一、开发项目之开发阶段应交付之开发成果与合作
(一)甲方应依据乙方所提供的平版专案需求，基于A20芯片平台做7吋及10.1吋平板装置各一款暨产品开发，项目开发后，甲方应将完整开发项目产出数据及成果提供予乙方。
(二)甲方应于乙方支付开发费用40日内交付乙方以下開發项目數据与成果:
1、完整印刷電路板(pcb(线路图/(gerber file/schematic.dsn file/board file) 。
2、使用零件规格及厂商联络方式。
3、完整芯片源代码(source code/bsp)【只能提供全志标准的SDK外加相对应功能的驱动，对于有知识产权的IP，全志只能提供库文件的部分不能提供源代码】。
(三)前期开发阶段之试产时表面黏着技术(SMT)及主机板数量，由甲方負責组织生产，但产生的费用由乙方支付。待开发階段完成且雙方确認可进入量产阶段后，由乙方负责组织生产及生产费用，甲方应协助做技术支持。
二、付款方式与采購合作模式
(一)开发阶段
1.双方于签约同时，乙方预付7吋及10吋二個案件共計美金一萬元整为开发项目的预付费用(开发费用)，于甲方准时交付開發项目成果【成果标准作为销售合同附件】且经乙方确认验收无误后,视为本阶段开发完成。
2.開發项目之成果交付，双方同意：
(1)延迟交货(含尚未完全交货或甲方已表明不能交货者)每逾1日，请求甲方交货日起计本项开发预付款款总额千分之三支付乙方违约金至交货日止。
(2)按談訂交期,若甲方超过十天仍未交货完成，另应赔偿乙方因此所致之全部损失(包括所受损害及所失利益)。乙方亦得解除或终止本约
3.开发项目成果验收,双方同意：
(1)一经乙方验收完毕，开发项目成果所有权暨相关知识产权运用均依约移转予乙方，其灭失及损坏风险由乙方承担。但验收合格并不代表同意免除甲方对于因可归责甲方之事由所致之开发项目成果的故障、损坏或其固有瑕疵所产生之责任。
(2)经乙方验收未通过,甲方应按乙方指定时间再提复验，倘复验未过，甲方仍应依乙方规定提出再验，惟自复验未通过日起，每逾1日，请求甲方自交货日起计本项开发预付款款总额千分之三支付乙方违约金至验收通过止。
(3)超过十天仍未通过验收，另应赔偿乙方因此所致之全部损失(包括所受损害及所失利益)。乙方亦得解除或终止本约。
4.双方同意于本协议双方签订后10天内议定采购合约并同意下列规定:
(1)甲方应于乙方【半年内】采购A20芯片数量累计达40,000颗后【下一批采购货款中扣徐】无条件返还本协议开发费用。
(2)甲方如未依乙方交货期限或质量不符乙方需求时，应无条件返还开发费用美金一万元，并赔偿乙方【备存物料】所有损失(包括所受损害及所失利益)。
(3)如甲方A20芯片产品每筆采購數量之不良率大于之千分之五时，应无条件返还开发费用美金一万元，并赔偿乙方所有损失(包括所受损害及所失利益)。
(4)甲方延迟交付或质量不良，甲方应负担所有损害赔偿责任，另違約責任依双方所签署采购合约规定办理。
三、权利归属
开发项目成果之所有权均归属乙方，属于乙方出资开发之部分，均享有全部知识产权并得自行运用发展衍生著作，无涉甲方，甲方不得向乙方为任何权利主张。
四、侵权责任
(一)甲方保证本协议开发项目或开发成果，并未侵害第三人之专利权、营业秘密、know-how等智能财产权及其它权利。若甲方或甲方指定之制造商违反此项保证，致乙方遭第三人主张侵害权利时，甲方应负责排除，与乙方无涉，如因此造成乙方损害，由甲方全数负担。
(二)前项侵权主张经法院判决结果确认本开发项目或开发成果有侵害其它第三人之智能财产权时，甲方应依乙方要求将上述涉嫌侵害他人权利之部分予以重作或修改至完全没有侵害之状况。
五、非具合伙关系
双方关于本协议之履行，不具合伙或合资关系。
六、协议修改与移转
本协议除经双方书面同意外，不得任意修改，任一方关于本协议所取得之相关权利或义务，非经双方事先书面同意，不得转让。
七、争议处理：
本协议之解释、效力、履行及其它未尽事宜，悉依中华人民共和国法律规定处理，本协议之履行若有争议或纠纷产生时，应先经友好协商，如自双方协商日起十日内仍无法解决时，甲、乙双方同意交付香港国际仲裁中心(Hong Kong International Arbitration Centre,HKIAC)进行仲裁。仲裁裁决是终局的，对双方均有约束力。仲裁不利或失败之一方应承担仲裁费用、及有利之一方之律师费用和鉴定等相应之费用。
八、其它
1、本协议未尽事宜，由双方协商解决，并另签补充协议。
2、本合同附件作为本合同不可分割的一部分，与本合同具有同等的法律效力。
3、本协议由甲乙双方授权代表签署，一式贰份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。
4、本协议经双方签字盖章后即日生效。
甲方(盖章)：_______乙方(盖章)：_______
代表(签字)：_______代表(签字)：_______
日期：_______日期：_______
电子产品开发合同 篇2
合同编号： 甲方(委托方): 地址： 联系人：
身份证号码： 联系电话： 传真: (以下简称甲方) 公司 电邮:
乙方(执行方): (以下简称乙方) 地址：
联系人: 电邮: 身份证号码： 联系电话：
甲、 乙双方通过友好协商， 由甲方委托乙方对 并达成如下协议：
一、产品结构与功能开发设计
项目进行设计开发工作，
1、乙方依据甲方所提供的资料及设计要求，进行产品结构与功能方案设计开发;
2、设计开发过程中，乙方依据甲方提出的合理修改意见做出设计修改，直至修改确认为止;
二 、双方的权利义务：
甲方权利： 1、甲方有权对乙方的设计提出建议和思路，以使乙方设计的作品更符合甲方企业文化内涵; 2、甲方有权对乙方所设计的作品提出修改意见; 3、甲方在付清所有设计费用后有权要求签订著作权转让合同，以享有设计作品的所有权利;
甲方义务： 1、甲方按照合同约定支付相关费用; 2、甲方有义务提供有关企业资料或其他有关资料给乙方。
乙方权利： 1、乙方有权要求甲方提供有关企业资料供乙方设计参考; 2、乙方有权要求甲方按照合同约定支付相应款项; 3、乙方对设计的作品享有著作权，甲方在未付清款项之前不得使用该设计作品。
乙方义务： 1、乙方需按照甲方的要求进行作品设计;
2、乙方需按照合同约定按时交付设计作品。
三、设计完成时间： 1、乙方需在_ 个工作日内设计出甲方的初稿;
2、设计完成的时间为___个工作日(由甲方原因耽误的时间，完稿时间应顺延)。
四、费用及结算方式
乙方提供 (大写数字)套设计方案构思及文字说明，全数方案中，若甲方未选用任何一
套方案，则此合同就此终止，所有约束条款无效;若甲方采用任意一款设计方案均视为合同 起效，即支付(RMB) 元整，以现金或转帐支付，乙方开具发票，具体如下：
1、设计合同双方签定后，三日内甲方需支付给乙方设计费用的 40%为设计预付款，即 (RMB) 元整，乙方开始项目设计;
2、交付产品设计的三维模型图通过网络(或甲方指定方式)传递给甲方并由甲方确认方案及 提出设计修改意见;
3、交付设计方案工程图时，可由甲方指定方式交付给甲方，文件格式：prt 格式(3D 模型图)、 CAD 零部件工程图;
4、设计方案经甲方确认日开始计算, 一月内甲方应支付给乙方总设计费用余款。
(附)乙方账号 农业银行： 帐户名：
五、知识产权
1、乙方对设计完成的作品享有著作权; 2、甲方在余款未付清之前对该作品不享有任何权利;甲方在余款未付清之前擅自使用或者修 改使用乙方设计的作品而导致的侵权，乙方有权依据《中华人民共和国著作权法》追究其法 律责任; 3、未被甲方采用的方案，知识产权仍归乙方所有; 4、在乙方为甲方提供设计方案后，若因甲方公司名称或商品变化而变更设计方案，视其为新 方案设计，甲方应另向乙方支付 50%的设计合同款作为预付款，乙方重新开始设计; 5、甲方收到乙方设计初稿，提出与设计方案所属性质不同设计要求，视其为新设计方案，甲 方应另向乙方支付 50%的设计合同款作为预付款，乙方重新开始设计。
六、合同纠纷
在此合同执行过程中，甲、乙双方如产生纠纷，按《中华人民共和国合同法》处理，或请相 关仲裁部门仲裁。
七、合同自双方签字后生效，一式两份，双方各执一份，同具法律效力。
本合约未尽事宜，由双方通过友好协商签定补充协议解决，补充协议与本合约具有同等法律 效力。甲乙双方应严格履行本合同，如果任何一方违反本合同，另一方有权作出出卖产品设 计及向法院提起诉讼的选择。(本协议涂改无效!)
甲方：(盖章)
乙方：(盖章)
甲方代表签署：
电子产品开发合同 篇3
1. 项目名称：
2.研制内容：
3.技术指标及参数：
4.试制经费：
甲方向乙方提供研制经费 。
协议生效后先预付试制经费不着 %，其余部分待项目验收后付清。
5.协作方式：
乙方在研制过程中，甲方派员参加共同协作试验。甲方负责提供技术条件和背影资料。乙方在研制完成后到甲方生产现场调试。
6.试制进度：
7.违约责任
乙方不履行合同，应退回甲方预付的试制经费，甲方不履行合同，不得追回预付乙方的试制经费，并赔偿乙方因此造成的损失。
8.争议及解决争议的方法：
9.双方负有下列保密义务：
10.研制成果归 方所有。
11.研制工作因无法克服的技术原因而失败或部分失败时，责任由 方承担。
甲方：签字或盖章 乙方：签字或盖章